自動車情報 55

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは9日、LIN車載ネットワークで電磁環境適合性（EMC）と静電放電（ESD）耐性の高い最新のシステム・ベース・チップ（SBC）を発表した。今回発表した新製品は、厳しい車載環境で動作する電子部品の保護を重視して設計された。
一方、内燃機関（以下エンジン）に蓄電池（以下バッテリー）と電動機（以下モーター）を組み合わせたハイブリッドカーの場合、各々の技術は自動車の誕生の頃から使用されている信頼性の高いものであるが、複数の動力を制御する複雑さ、および、内燃車と電気車のシステムを合わせた重量の問題や、その結果によるコスト増が常につきまとっていた。